台积电将建先进芯片封装厂

据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于...台积电在凤凰城的项目总投资预计为1650亿美元，包括研发和封装设施。...

今年台积电在全球范围内同时建造9座半导体设施，包括八座晶圆厂和一座先进封装厂，大多数新增的产能将支持2nm及更先进的制程节点。根据统计，台积电在2017年到...另外台积电还会在台中兴建Fab 25，预计2028年投产生产2nm芯片。...

而除了采用更先进的2nm制程工艺代工，分析师还透露苹果的A20芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这一突破性的封装技术将使RAM不再是单独的芯片，而直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成...

据悉，A20芯片不仅在制程工艺上有所升级，还将引入台积电最新的晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这一技术将实现RAM与CPU、GPU以及神经网络引擎在同一晶圆上的高度集成，从而大幅提升内存带宽并减少延迟，为用户提供更加流畅的...

为了支撑辅助驾驶、电气化与智能座舱的发展，台积电不仅推出专为车用设计的3纳米Auto Early（N3AE）工艺，还积极推动Chiplet架构与先进封装技术（InFO-oS、CoWoS）上车，致力于在性能、能效与集成度上达成平衡。我们将从两个...

英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋21日在国际记者会上回应外媒关于半导体供应链的提问，当被问及是否考虑在美国先进封装技术中采用三星或英特尔的技术时，黄仁勋直言：“（台积电）这是非常先进的封装技术，很抱歉目前我们没有...

市场传出，Tesla 执行长Elon Musk创办的低轨卫星大厂 SpaceX，竟持续加速布局扇出型面板级封装（FOPLP）领域，力拚在德州自建 先进封装 新工厂。...供应链表示，虽然台积电封装厂尚未动工，然其由建厂到量产的效率毋庸置疑，对比...

作为台积电先进制程35%收入的贡献者（据台积电2024年财报），苹果的WMCM专用产线采用“专厂专用”模式，既保障供应稳定性，也...由此，A20芯片将抛弃沿用多年的InFo-PoP封装工艺，改用台积电独家研发的WMCM晶圆级多芯片封装技术。...

6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip ...Jeff Pu 透露，台积电将在嘉义先进封装AP7 厂设立专属WMCM 生产线，利用与...

目前台积电正在美国生产N4芯片，该制程对应5纳米和4纳米芯片。据悉，英伟达的人工智能芯片正在该工厂...CoWoS先进封装方面，美系外资预期2026年出货量将自58.5万片增至92.3万片、产能将自66万片增至100万片，分别年增52％及58％。...