半导体先进封装项目在深圳签约

5月8日，深圳 中天精装 股份有限公司举行2024年度业绩说明会，线上全体...公司回应称，2025年重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源...

以“赋能产业创新助力‘百千万工程’”为主题的2025年东源县（深圳）招商...深圳市华芯航空有限公司签约布局航空产业链，东莞市禄海科技落子半导体芯片封装关键环节，立华牧业基地项目以现代化模式打造粤东北农业示范标杆，广东广...

根据规划，2025年，深圳半导体产业规模目标达到2500亿元，其中，龙岗区将达到千亿级产业集群，占深圳...推动高端通用芯片、专用芯片、化合物半导体芯片等芯片设计，以及硅基集成电路制造、先进封装测试技术等领域的研发和产业化。

先进封装：台积电在先进封装技术上持续发力，其CoWoS产能实现翻倍增长。...亚洲半导体与集成电路展 将于 11月14日-16日 在 深圳国际会展中心（宝安）与高交会同期举办，展会聚焦 半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链，...

公司回答表示，您好，公司控股子公司深圳市和科达半导体设备有限公司，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 0 人

本文源自:金融界金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳傲威半导体有限公司取得一项名为“一种基于MOS芯片加工用的封装设.

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体封装质量视觉检测装置”的专利，授权公告号...深圳市三维机电设备有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2...

而即将在深圳国际会展中心（宝安）举办的亚洲半导体与集成电路展，更是为这股热潮再添一把火，预计将成为一场科技界的盛宴。在过去的一个月里，半导体板块在资本市场...台积电在先进封装技术上持续发力，CoWoS产能实现翻倍增长。...

公司回答表示：您好，公司控股子公司深圳市和科达半导体设备有限公司，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。感谢您的关注！本文源自：金融界 作者：公告君 登录并发贴

异动原因揭秘：1、5月8日投资者关系活动：参股的半导体项目科睿斯半导体...2、5月8日投资者关系活动：25年，公司重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化...