先进封装用g

快科技6月6日消息，据媒体报道，马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到700mm×700mm，为业界最大。...且握有美国政府多项卫星制造合约，需使用国内制造芯片，确保实体...

这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基石。因此，为了与台积电等竞争对手保持同步，英特尔必须持续发展。英特尔的新型 EMIB-T 最初 于上个月的英特尔 Direct Connect 活动上 它将硅通孔...

6月4日，美国半导体晶圆代工公司格芯宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、...

GlobalFoundries（格罗方德）宣布，计划追加160亿美元投资，扩大其在美国纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。GlobalFoundries表示，该项投资是对人工智能（AI）爆炸式增长的战略回应，人工智能正在加速对下一代...

环旭电子(601231.SH)：暂未布局先进封装业务 格隆汇 2025年06月06日 16:04 广东 财富号评论吧> 点赞 0 0 大 中 小 四大权益礼包，开户即送 格隆汇6月6日丨环旭电子(601231.SH)在互动平台表示，公司...

“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键。国内先进封测巨头长电科技通过自研技术实现产.

随着处理器越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升性能、成本和能效，这依赖于日益复杂的先进封装技术...与此同时，TSV还提升了芯片间的通信带宽，使用UCIe-A 互连技术，将数据...

随着摩尔定律逐渐放缓，传统的芯片缩放已难以持续提升性能和降低成本，先进封装技术成为提升芯片性能和功能密度的重要手段。人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）、高性能计算（HPC）和汽车电子等新兴应用领域对高性能、小型...

先进封装财报,先进封装财务分析

高端手机以及正在陆续面世的AI手机、AIPC等AI终端对于使用先进封装的高阶芯片的需求量亦持续水涨船高。自动驾驶未来将向L4、L5等高阶方向发展，对于算力的需求也将会持续提升，有望为先进封装提供新的推动力。在AI芯片领域，...