在先进封装领域

同花顺金融研究中心06月05日讯，有投资者向北方华创提问，你好，贵司有生产 HBM 芯片制程相关的设备吗？分别有哪些设备公司回答表示，您好，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款...

中国作为全球最大的半导体消费市场，在先进封装领域展现出强劲的发展势头，正逐步改写全球产业格局。一、技术突围：从物理保护到系统集成的跨越 传统半导体封装技术长期聚焦于芯片的物理保护与基础连接功能，而先进封装技术的...

同花顺金融研究中心06月05日讯，有投资者向北方华创提问，你好，贵司有生产 HBM 芯片制程相关的设备吗？分别有哪些设备公司回答表示，您好，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等...

在东方财富看资讯行情，选东方财富证券一站式开户交易>> 格隆汇6月5日丨北方华创(002371.SZ)在互动平台表示，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等多款核心设备。

6月4日，美国半导体晶圆代工公司格芯宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、...

同花顺金融研究中心06月06日讯，有投资者向环旭电子提问，请问公司在先进封装领域有布局？谢谢！公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。公司目前暂未布局先进封装业务。点击进入交易所官方互动平台查看更多

【消息称#SpaceX跨界涉足半导体先进封装#，拟自建 FOPLP 产能】6 月 6 日消息，台媒《电子时报》昨日报道称，市场消息传出 SpaceX 跨界涉足半导体封装领域，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP（IT之家注：扇出型面板级封装）...

人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）、高性能计算（HPC）和汽车电子等新兴应用领域对高性能、小型化和低功耗芯片的需求不断增长，推动了先进封装技术的应用，促使全球先进封装行业市场规模快速增长，预计至2026年全球先进...

这几家公司在芯片研发和先进封装领域与小米深度绑定（附概念股） “玄戒O1”将于5月下旬正式发布。【雷军官宣小米造芯：自研手机SoC芯片玄戒O1，5月下旬发布】5月15日，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，...

格隆汇5月22日丨凯格精机 301338 SZ 在投资者关系中表示 尽管当今的市场环境及国际地缘政治复杂 公司计划面向半导体制程成立SIP封装事业部 推出SIP相关系列新产品 赢得新市场 收获新成长 公司为SIP先进封装领域提供的产品有...