当算力遇上先进封装

据了解，芯核集群拟在萧经开落地算力服务器先进封装项目，总投资约60亿元，其中包括2.5亿美元外资，2025年预计到位超3000万美元。项目以构建“虚拟IDM大厂”为目标，深度整合半导体先进封装产业链，通过SiP（系统级封装）和2.5...

②日本旭化成拟收紧PIMEL系列感光材料供应，AI算力芯片数量激增+先进封装快速发展或导致行业出现供给缺口，海外供应收紧有望显著加速国产PSPI材料发展；③今日全市场机构研报共发布381篇，盛科通信等3股评级得到上调，15家公司...

同花顺金融研究中心05月20日讯，有投资者向甬矽电子提问，先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成?“封装即测试”?的协同模式，即?“强协同、弱分离”?的演进态势。请问公司的先进封

随着芯片制程工艺逼近物理极限，技术创新的重心悄然转向封装领域，先进封装技术以其高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动AI、HPC、5G等前沿领域发展的关键力量。先进封装技术并非传统封装的简单迭代，而是实现了质的...

消息面上，公司全资子公司光力瑞弘电子科技与锐杰微科技签署战略合作协议，双方将在先进封装磨切领域开展深度合作。公司2025年一季报显示，营业收入1.53亿元，同比增长4.99%；归母净利润1784.84万元，同比增长19.12%。公司拟向...

该平台具备玻璃基先进封装的批量供货能力，推动了高密度集成封装技术的革新，突破了传统封装的算力瓶颈，并成为超越摩尔定律的关键使能技术之一。这一技术可直接应用于高算力芯片、3D集成半导体、光电子组件等领域，为6G通信、...

芯片封装测试是连接设计与应用的桥梁，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键。作为先进封测领域的领军企业，颀中科技在持续发展升级过程中，不可避免地面临效率、成本与质量的多重挑战。芯片封装测试负责...

自动驾驶未来将向L4、L5等高阶方向发展，对于算力的需求也将会持续提升，有望为先进封装提供新的推动力。在AI芯片领域，先进封装技术的应用极为关键。随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片对于计算速度和算力的要求同步提升，这...

先进封装技术，以其高密度集成、高性能优化及成本优势，已成为推动AI、高...随着人工智能技术的快速发展，AI芯片对计算速度和算力的要求不断提高，这使得高速信号传输、优化散热性能、实现更小型化封装、降低成本、提高可靠性以及...

算力、车芯业务支撑业绩，加码先进封装 从封测“三巨头”的财报来看，算力以及车芯业务是支撑公司业绩增长的重要基石，加码布局先进封装则是未来发展的必由之路。根据长电科技2024年年报，公司2024年在除工业领域外的各下游...