将进一步扩大先进封装产能

这一数字跃升至每年五座，时间来到2025年，这一数字进一步攀升...为了跟上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）客户不断增长的需求，台积电还在积极扩大先进封装产能，预计2022年至2026年之间，SoIC产能将以超过100%的复合年增长率...

同花顺金融研究中心05月20日讯，有投资者向甬矽电子提问，先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成?“封装即测试”?的协同模式，即?“强协同、弱分离”?的演进态势。请问公司的先进封

同花顺金融研究中心05月19日讯，有投资者向甬矽电子提问，为什么盛合晶微的先进封装毛利率能够达到36%，但贵司的先进封装毛利率...是不是公司基本没有先进封装产能？公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司产品毛利率与市场环境

扬子晚报网5月27日讯（通讯员 江开宣 记者 陈咏）记者27日从扬州市江都区获悉，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式近日在江都经济开发区举行。市委书记王进健出席仪式并致辞；市委副书记、秘书长焦庆标，副市长罗雪明，...

②日本旭化成拟收紧PIMEL系列感光材料供应，AI算力芯片数量激增+先进封装快速发展或导致行业出现供给缺口，海外供应收紧有望显著加速国产PSPI材料发展；...一季报业绩表现亮眼的线缆核心供应商，分析师强call公司将进一步加快航空...

台湾地区同时是美光 DRAM 内存前后端生产重镇，将 HBM2 的封装委外有助于美光腾出中科先进封装基地的产能空间，全力强攻 HBM3E、HBM4 两大价值更高的新品类。据悉力成正为承接美光 HBM2 封装订单添购设备，预计今年中左右逐步...

对 HBM2 的仍然存在，将 HBM2 的封装委外有助于美光腾出中科先进封装基地的产能空间用于 HBM3E、HBM4 制造。

针对外媒关于“先进制程回流美国制造，是否会考虑将先进封装转移至三星或英特尔在新墨西哥的封装厂”的提问，黄仁勋强调，英伟达对先进封装技术的重视...面对HBM内存产能瓶颈对AI服务器的影响，英伟达选择与联发科合作，开发出可...

无论是聚焦3D封装、Chiplet等前沿领域的长期价值，还是押注绿色封装、普惠AI等细分赛道的爆发潜力，亦或是通过“一带一路”布局全球化产能，中国先进封装设备行业都提供了足够宽广的想象空间。想了解更多先进封装设备行业干货?...

英伟达（NVIDIA）首席执行官 黄仁勋 21日在国际记者会上回应外媒关于半导体供应链的提问，当被问及是否考虑在美国先进封装技术中采用三星或英特尔的...面对HBM内存产能瓶颈对AI服务器的影响，英伟达选择与联发科合作，开发出可...