联发科携手阿里云

在MDDC 2025大会上，联发科携手 阿里云 通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”，致力于与全球合作伙伴、开发者一起共创智能体AI技术、加速产业生态发展。...

会上，联发科联合阿里云、荣耀、vivo等十余家产业龙头启动“天玑智能体化体验领航计划”，同步发布天玑开发工具集、AI开发套件2.0及旗舰芯片天玑9400+，展现出从底层硬件到应用生态的全链路布局。联发科总经理陈冠州在开幕致辞...

传音的AI战略显然正在拓展疆界，与渠道巨头阿里云及联发科的合作，成为其在AI生态中又一重要标志。1月，传音与阿里云的成功合作，为传音推出的AI手机PHANTOMVFold2注入了强大的技术支持。得益于阿里云的技术优势，PHANTOMVFold...

在技术方面，传音控股和阿里云联合进行了大量创新，基于联发科芯片展开了全面合作。双方在模型瘦身、工具链优化、推理优化和内存优化等多个维度通力协作，利用阿里巴巴开放的MNN-LLM大模型推理引擎的强大GPU加速能力，真正实现...

为了实现这一技术的突破，传音与阿里云在联发科芯片的基础上进行了深入研发。二者结合了多项技术创新，包括模型瘦身、工具链优化、内存和推理的优化，确保强大的AI能力得以在手机这样的小体量上展现。同时，利用阿里巴巴淘系...

他们依托于联发科的成熟芯片平台，优化了模型的推理功耗和性能，大幅提升了用户体验。特别是，借助阿里巴巴开源的MNN-LLM大模型推理引擎，这款手机具备了高效的GPU加速能力，可以实现更为复杂的AI计算任务。在谈及合作背景时，...

联发科与阿里云的这次深度合作，不仅展示了双方在技术创新方面的实力，也为全球手机厂商提供了一个全新的端侧大模型解决方案。这一方案的推出，预计将推动智能手机行业在人工智能领域的发展，为用户带来更加智能、便捷的手机...

近日，全球领先的智能手机芯片厂商联发科宣布，已成功在其旗舰芯片天玑9300上部署了阿里云自研的通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端的深度适配。这一突破性的合作不仅意味着手机芯片与大模型的融合迈出了坚实的一步，更...

芯智讯-林子 来源：联发科

其搭载的联发科芯片经过优化，不仅提升了运算性能，还增强了能效，确保了复杂的AI任务能够流畅运行。用户通过机身特定的AI按键，可以快速启动端侧大模型，即使在没有网络连接的条件下也能实现多轮AI对话，极大地方便了日常使用...