英伟达纳英特尔为先进封装供应商

通过开放式的先进封装平台，客户可灵活组合不同供应商的计算单元与内存芯片，加速异构系统集成进程。...  从供电架构革新到散热系统的颠覆性设计，再到工艺良率的突破性提升，英特尔此次披露的技术矩阵重新定义了先进封装的可能...

这家先进封装材料供应商负性光刻胶产品已覆盖多家封装厂，正性PSPI光刻胶获得主流晶圆厂首个本土化订单，2025年将逐步实现规模化出货。...19:43【机构调研】这家“无源+有源”双平台IDM光芯片供应商AWG组件供货主流光模块企业 ...

据行业人士透露，旭化成是全球PSPI的主要供应商之一，与杜邦和日立的合资企业HD并列为前两大供应商，一旦供货不足，将牵动整个半导体生态。...此外，三星、英特尔等大厂也在积极布局先进封装领域，进一步加剧了PSPI的产能消耗。...

据消息人士称，旭化成是台积电最重要的供应商之一，且多年来双方的合作...与此同时，包括三星电子、英特尔在内的其他涉及先进封装制程的公司将难免遇到供应链问题，并出现生产延迟，从而迫使包括英伟达在内的公司修改其报价，甚至...

公司回答表示，您好，公司控股子公司深圳市和科达半导体设备有限公司，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 0 人

芯东西5月15日报道，在本月举行的2025英特尔代工大会上，英特尔代工分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展（《重磅：英特尔揭秘1.4nm细节！晒神秘AI芯片》）。会后，英特尔代工技术开发高级副总裁Navid Shahriari、...

2025年，全球先进封装设备行业正经历从“单一设备供应商”向“技术平台服务商”的转型。据中研普华产业研究院《2025-2030年国内外先进封装设备行业市场调查与投资建议分析报告》显示，全球先进封装市场规模达521.6亿美元，其中...

财联社5月29日电，至正股份(603991.SH)公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司先进封装材料国际有限公司（AAMI）...AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，通过本次交易，公司将加快向...

12:42【机构调研】这家先进封装材料供应商正性PSPI光刻胶产品获得主流晶圆厂首个本土化订单 这家先进封装材料供应商负性光刻胶产品已覆盖...19:43【机构调研】这家“无源+有源”双平台IDM光芯片供应商AWG组件供货主流光模块企业 ...

IT之家 5 月 29 日消息，日月光 ASE 昨日宣布推出具备 TSV 硅通孔的 FOCoS-Bridge 先进封装技术。...VIPack 平台的一部分，其采用嵌入在扇出 RDL 层内的微小硅桥实现 xPU 和 HBM 间的封装内互联，与台积电的 CoWoS-L、英特尔的 ...