融券余额升至年内高位

融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。资料显示，南京晶升装备股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，成立日期2012年2月9日，上市日期2023年4月24日，公司主营业务涉及晶体生长...

融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。资料显示，上海海融食品科技股份有限公司位于上海市奉贤区金汇镇金斗路666号，成立日期2003年10月14日，上市日期2020年12月2日，公司主营业务涉及植脂奶油...

融券余量90.03万股，融券余额692.33万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。资料显示，国家电投集团产融控股股份有限公司位于北京市西城区金融大街28号院3号楼，成立日期1998年9月14日，上市日期1999年12月23日，公司主营业务...

截至5月19日，当升科技融资融券余额合计13.77亿元。融资方面，当升科技当日融资买入2559.69万元。当前融资余额13.72亿元，占流通市值的6.89%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。融券方面，当升科技5月19日融券偿还...

融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。资料显示，南京晶升装备股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，成立日期2012年2月9日，上市日期2023年4月24日，公司主营业务涉及晶体生长...

截至5月16日，当升科技融资融券余额合计13.78亿元。融资方面，当升科技当日融资买入2215.48万元。当前融资余额13.72亿元，占流通市值的6.88%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。融券方面，当升科技5月16日融券偿还2...

融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。资料显示，南京晶升装备股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，成立日期2012年2月9日，上市日期2023年4月24日，公司主营业务涉及晶体生长...

融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。资料显示，上海海融食品科技股份有限公司位于上海市奉贤区金汇镇金斗路666号，成立日期2003年10月14日，上市日期2020年12月2日，公司主营业务涉及植脂奶油...

融券余量87.29万股，融券余额629.36万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。资料显示，国家电投集团产融控股股份有限公司位于北京市西城区金融大街28号院3号楼，成立日期1998年9月14日，上市日期1999年12月23日，公司主营业务...

与此同时，融券方面的交易情况同样不容忽视，当日融券卖出3800股，偿还1.7万股，融券净买入1.32万股，融券余量达68.09万股，融资融券的总余额也微幅下滑至8.67亿元。融资融券：一把双刃剑 融资融券，简单来说，是指投资者通过...