融资融券余额升至128

截至5月22日，当升科技融资融券余额合计14.24亿元。融资方面，当升科技当日融资买入9307.60万元。当前融资余额14.17亿元，占流通市值的7.01%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。融券方面，当升科技5月22日融券偿还2...

截至5月21日，再升科技融资融券余额合计1.18亿元。融资方面，再升科技当日融资买入468.24万元。当前融资余额1.18亿元，占流通市值的3.17%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。融券方面，再升科技5月21日融券偿还0.00股...

融资融券数据显示，5月21日湖南黄金(002155)融资买入1.83亿元，融资偿还1.29亿元，融资净买入5358.82万元，融资余额为16.25亿元。融券方面，融券卖出2.08万股，融券偿还0.77万股，融券净偿还1.31万股，融券余量为35.40万股。...

截至5月22日，再升科技融资融券余额合计1.18亿元。融资方面，再升科技当日融资买入569.37万元。当前融资余额1.18亿元，占流通市值的3.24%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。融券方面，再升科技5月22日融券偿还0.00股...

截至5月19日，当升科技融资融券余额合计13.77亿元。融资方面，当升科技当日融资买入2559.69万元。当前融资余额13.72亿元，占流通市值的6.89%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。融券方面，当升科技5月19日融券偿还...

截至5月19日，晶升股份融资融券余额合计1.12亿元。融资方面，晶升股份当日融资买入107.82万元。当前融资余额1.12亿元，占流通市值的3.72%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。融券方面，晶升股份5月19日融券偿还0.00...

截至5月16日，当升科技融资融券余额合计13.78亿元。融资方面，当升科技当日融资买入2215.48万元。当前融资余额13.72亿元，占流通市值的6.88%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。融券方面，当升科技5月16日融券偿还2...

截至5月20日，盟升电子融资融券余额合计1.85亿元。融资方面，盟升电子当日融资...机构持仓方面，截止2025年3月31日，盟升电子十大流通股东中，易方达国防军工混合A（001475）位居第八大流动股东，持股247.19万股，为新进股东。...

截至5月16日，盟升电子融资融券余额合计1.83亿元。融资方面，盟升电子当日融资...机构持仓方面，截止2025年3月31日，盟升电子十大流通股东中，易方达国防军工混合A（001475）位居第八大流动股东，持股247.19万股，为新进股东。...

截至5月16日，鼎阳科技融资融券余额合计7070.16万元。融资方面，鼎阳科技当日融资买入817.94万元。当前融资余额7070.16万元，占流通市值的1.21%，融资...香港中央结算有限公司位居第八大流动股东，持股165.05万股，为新进股东。...