这家半导体先进封装项目

该项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，主要产品包括各类功率器件(Mosfet、IGBT、Ipm 模块)的研发设计、封装测试、销售，以及电机驱动控制器方案(电动工具、电动车电机)的研发销售等。产品广泛应用于电动汽车、...

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。...

5月19日，鸿海科技集团与法国Thales SA及Radiall SA签订三方合作备忘录，计划在法国成立合资公司，专注于半导体先进封装与测试（OSAT）。该合资公司初期将主要服务于欧洲.

汇通能源(600605.SH)12日发布公告称，为借助专业投资机构的资源及投资管理能力，增加公司在半导体关键材料、先进封装等领域的投资布局，同时获取财务投资收益.

齐力半导体（绍兴）有限公司的Chiplet（芯粒）先进封装项目自去年11月投产以来，订单纷至沓来，今年有望实现年销售额6000万元。随着单一芯片单位面积可集成的元件数量越来越接近物理极限，业界纷纷探索其他提升芯片性能的路径...

但如今情况发生了改变，随着国产AI 芯片越来越多地采用 CoWoS 等先进封装技术，这极大地推动了键合设备、电镀设备、光刻设备等先进封装设备的需求增长。同时由于国产半导体设备厂商近年来在前道制程进展迅速，而…

盛美上海则对电镀设备在先进封装领域的应用前景持乐观态度，其面板级水平电镀设备为半导体制造过程中的面板级封装环节提供了创新性解决方案。在先进封装技术中，混合键合设备的作用不容忽视。它将芯片或晶圆以极细的间距直接...

成都先进功率半导体股份有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架及封装...通过天眼查大数据分析，成都先进功率半导体股份有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息420条，此外企业还拥有行政许可69个。...

投资者提问：请问贵公司：适用半导体先进封装的智能超高速高精密点胶设备的研发进展怎么样了？谢谢~董秘回答(安达智能SH688125)：尊敬的投资者，您好！公司的适用半导体先进封装的智能超高速高精密点胶设备的研发具体进展情况...

依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。...第二类是应用于半导体领域的i-line及KrF配套Barc。...