hbm火了

这一转变归因于 SK 海力士近期在高带宽内存(HBM)和服务器 DRAM 方面取得的成功，使其产量增长超过了近期陷入困境的三星电子。根据SK Siltron 5月16日财报中披露的主要客户销售额数据，该公司第一季度向“A公司”销售了价值1244...

近日，据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星电子在今年2月份已经全面启动了其最新的HBM3E 12Hi内存的量产工作。然而，值得注意的是，尽管生产已经如火如荼地进行，但三星电子目前还未通过其主要潜在客户英伟达的相关供应资格测试，...

IT之家 5 月 23 日消息，HBM4 已成为内存巨头的新竞技场，三星正通过激进投资缩小与 SK 海力士的差距。科技媒体 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）报道称，三星计划在韩国华城和平泽扩大 1c DRAM（第六代 10nm 级）生产，相关...

5月6日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存，但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证，无法向英伟达供货。所以，三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存...

IT之家 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK 海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存—HBM4 中。消息人士透露，三星电子预计最早将于明年的 HBM4 ...

华卓精科 针对HBM芯片制造的关键环节，独立研发了一系列高端设备，包括混合键合设备（UP-UMA HB300）、熔融键合设备（UP-UMA FB300）、芯粒键合设备（UP-D2W-HB）、激光剥离设备（UP-LLR-300）和激光退火设备（UP-DLA-300），...

HBM=High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即“RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。先看个平面图： 中间的die是GPU/CPU，左右2边4个小die就是...

随着人工智能、自动驾驶、物联网（IoT）和5G等技术的快速发展，对高带宽内存的需求持续增长，HBM也就应运而生了。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）是一种先进的内存技术。通过高带宽、低功耗和紧凑的封装设计，它能...

HBM材料领域近期跑出多只牛股，主营环氧粉末包封料、环氧塑封料等产品的 凯华材料周五收盘实现6个交易日内的5个30CM涨停，期间 累计涨幅高达363.81%。子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商的 亚威...

凯华材料受到爆炒，主要因为该股隶属于近期最为火爆的HBM概念。HBM芯片是一种高带宽内存芯片，被广泛应用于高性能计算、数据中心、人工智能等领域。HBM芯片采用3D堆叠工艺，将多个DRAM芯片堆叠在一起，以实现更高的内存带宽和...