台积电加快先进封装产能扩张

与此同时，台积电还在加快海外晶圆厂的兴建计划。...为了跟上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）客户不断增长的需求，台积电还在积极扩大先进封装产能，预计2022年至2026年之间，SoIC产能将以超过100%的复合年增长率增长，CoWoS...

在全球半导体产业的激烈竞争中，台积电正加速扩张步伐，计划在2025年新建9座工厂，其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。这一消息无疑为市场注入了强心剂，彰显了台积电在技术创新和产能布局上的雄心。根据台积电营运副总经理...

极客网5月15日消息，台积电营运副总经理张宗生5月15日在技术论坛上宣布，公司正以史上最快速度扩张全球产能，2024年预计新建9座工厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂，较2021-2024年平均每年新建5座厂的节奏再提速80%。...

台积电持续推进产能布局与技术升级，今年将进一步加快建厂脚步，预计在全球新建9座工厂，其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。据介绍，台积电产能建设节奏呈持续提升...今年规划的9座新厂建设，标志着其产能扩张步伐进一步加快。...

台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，...张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。...

台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，...张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。...

美国政府高举制造回流大旗，台积电日前再宣布，在美加码投资1,000亿美元，当中包括建置2座 先进封装 厂，而在新厂动工前，美系大厂也自立自强，欲加速本土 先进封装 产线建立，未来5年产能规模大增，希望美国也将继台湾、中国...

6月3日，据Wccftech最新报道，台积电 2nm制程应用于存储产品的良率已突破90%。分析师指出，由于...CoWoS先进封装方面，美系外资预期2026年出货量将自58.5万片增至92.3万片、产能将自66万片增至100万片，分别年增52％及58％。...

而除了采用更先进的2nm制程工艺代工，分析师还透露苹果的A20芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这一突破性的封装技术将使RAM不再是单独的芯片，而直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成...

接下来，台积电将持续对研发和技术发展进行投资，为了因应长期市场需求的结构性成长，台积电也正与客户紧密合作，使其采用严谨而周密的产能规划系统来规划产能，并持续投资于先进制程、特殊制程和先进封装测试，以支持客户的...