台积电取得半导体封装专利

今年台积电在全球范围内同时建造9座半导体设施，包括八座晶圆厂和一座先进封装厂，大多数新增的产能将支持2nm及更先进的制程节点。根据统计，台积电在2017年到2020年之间，平均每年建设三座晶圆厂，到了2021年至2024年之间，这...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司取得一项名为“半导体器件的制作方法、半导体器件及存储器系统”的专利，授权公告号CN114551456B，...台积电致信美商务部：提议豁免半导体相关关税 ...

英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋21日在国际记者会上回应外媒关于半导体供应链的提问，当被问及是否考虑在美国先进封装技术中采用三星或英特尔的技术时，黄仁勋直言：“（台积电）这是非常先进的封装技术，很抱歉目前我们没有...

半导体行业近期犹如一颗璀璨的明星，吸引了市场的广泛关注。在“AI+国产替代”的双重驱动下，该行业迎来了前所未有的发展机遇。而即将在深圳国际会展中心（宝安）举办...台积电在先进封装技术上持续发力，CoWoS产能实现翻倍增长。...

微源半导体取得栅极驱动电路及电压变换器专利,专利,栅极,微源,半导体,国家知识产权局

首先，台积电在该意见书中介绍公司以及在美国子公司的运营情况，提到截至目前在亚利桑那州计划总投资达1,650亿美元，将新增建设3座以上先进晶圆厂、2座封装厂及一座研发中心，强化美国半导体供应链。台积电表示，在美国的投资...

江苏首芯半导体取得一种原子层沉积设备专利,专利,原子,江苏,半导体

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，中科山海微（杭州）半导体技术有限公司取得一项名为“一种基于实时迭代补偿的精密位置跟踪控制算法”的专利，授权公告号...台积电致信美商务部：提议豁免半导体相关关税 ...

2025半导体展中采用台积电7纳米技术的芯片设计要点 随着半导体技术不断推进，台积电7纳米制程仍然作为中高端芯片设计的重要节点被广泛采用。2025年的半导体展上，采用7纳米技术的芯片依旧展现了强大的生命力和多样化应用。本篇...

金融界 2025 年 5 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，涌淳半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种晶圆加工用高温退火冷却设备”的专利，授权公告号 CN119153371B，申请...台积电致信美商务部：提议豁免半导体相关关税 ...