先进封装商机

与此同时，随着 5G、高端消费电子、人工智能等新应用发 展以及现有产品向 SiP、WLP 等先进封装技术转换，先进封装市场呈现较高速度的增长；...更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定...

参展商机与观众价值 对于参展企业而言...EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务【工艺控制/工艺软件芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务12.5D/3D先进封装设计和咨询服务AI和云端设计平台及服务|其他设计服务 ...

魏哲家强调，AI带来的商机持续增长，台积电在供应链中的角色，是要在每个...另外值得一提的是，目前台积电正在美国投资1650亿美元建设产能，除了此前已经规划的三座晶圆厂之外，还将再建三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心...

SpaceX进军面板级先进封装领域2025年3月12日，美国德克萨斯州州长格雷格·阿博特宣布，该州半导体创新基金向太空探索技术公司（SpaceX）拨款1730万美元，用于扩建其位于巴斯特罗普的半导体研发和先进封装工厂。这一官方公告...

台积电南台湾投资火力全开，不仅先进制程迈大步，CoWoS先进封装同步进击，锁定AI等高速运算（HPC）庞大商机，大咬 英伟达、超微 等大厂订单。台积电南科先进封装AP8厂即去年8月15日购自群创南科四厂的厂房及附属设施，当时共...

这推动了先进封装的创新，并为市场领导者创造了巨大的商机。挑战 “制造流程的复杂性” 先进封装市场面临的一大障碍是产品制造难度。随着封装变得越来越复杂，出现缺陷、错误和延误的可能性也越来越大。3D 封装和嵌入式芯片等...

半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，群创既有面板生产优势，握有业界最大尺寸FOPLP，正加速布局，目标今年上半年量产，进程比台积电、日月光投控等半导体巨头更快，...

在AI浪潮下，先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面，导致先进封装产能告急。面对产能吃紧，台积电、日月光、华天科技等厂商纷纷宣布扩产，这将会带动上游材料需求增加，为相关厂商提供了新的发展机会。为了抓住这一发展机遇...

台积电董事长兼总裁魏哲家等高级主管近日在美国亚利桑那州召开特别会议，决定该公司亚利桑那州第三厂将在今年动工，并将邀请美国官员参加动工典礼，以及考虑在美规划CoWoS先进封装厂，这三大重大决议被视为台积电将加速先进制...

反观韩国，封装测试产业长期以来一直以生产内存为主，与这一波AI热潮带出了商机没有交集。(首图来源：shutterstock)