先进封装赋能高速计算

旭化成株式会社近日宣布了一项针对AI服务器等先进半导体封装技术的重大突破，成功研发出全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”。这款感光干膜作为旭化成电子业务的核心产品，旨在满足下一代半导体封装市场对高性能材料的需求。面对...

旭化成株式会社近日宣布了一项针对AI服务器等先进半导体封装技术的重大突破，成功研发出全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”。这款感光干膜作为旭化成电子业务的核心产品，旨在满足下一代半导体封装市场对高性能材料的需求。面对...

随着人工智能技术爆发式增长和大模型参数量级持续跃升，存储与计算的协同...铨兴科技核心团队深耕行业近30年，设有超10000㎡的智能制造基地，建立了广东省高性能AI芯片及先进封装工程技术研究中心，具备从芯片研发、封装测试到...

观看新乡方圆粉体设备全自动包装机系列，精准计量，高效封装，赋能智能生产包装新时代！视频 在粉体、粮食、化工、饲料等行业，包装效率与精度直接影响企业...以智能计量、高速稳定、一机多用为核心优势，助力企业实现降本增效！...

在先进封装领域，AI加速器需求的急剧增长带动了先进封装订单的大幅提升，推动该行业在2025年预计增长8%。半导体行业协会（SIA）的最新统计数据也有力佐证了这一趋势，2025年2月份全球半导体销售额高达549...AI赋能半导体行业发展 ...

②日本旭化成拟收紧PIMEL系列感光材料供应，AI算力芯片数量激增+先进封装快速发展或导致行业出现供给缺口，海外供应收紧有望显著加速国产PSPI材料发展；...宠物食品成为新消费千亿成长赛道，该公司自主品牌进入高速成长期。...

这家先进封装材料供应商负性光刻胶产品已覆盖多家封装厂，正性PSPI光刻胶获得主流晶圆厂首个本土化订单，2025年将逐步实现规模化出货。单篇付费￥18 可解锁...宠物食品成为新消费千亿成长赛道，该公司自主品牌进入高速成长期。...

先进封装，特别是能够将不同功能的芯片（Chiplet）像搭积木一样高密度集成，甚至...不同于设计与代工分离的模式，佰维的存储研发团队，涵盖存储介质特性研究、固件算法开发、硬件设计等，与先进封装团队能够紧密协作、双向赋能。...

2：利用激光技术，在基板上实现高速且高精度曝光的方法。3：用于连接半导体芯片和电子元器件的中间基板。4：在半导体芯片封装过程中，与传统的圆形晶圆不同，采用大型方形面板基板的先进封装技术。5：在种子层(化学镀铜或溅射...

展望未来，爱德万测试将继续通过从射频到车载电子的多领域布局，以技术迭代和产业协作为中国半导体生态赋能，并通过重点投资高性能计算等新兴领域，助力中国芯片设计与制造提升全球竞争力。正如李金铁最后强调：“我们相信，...