先进封装

来源：半导体产业纵横新材料发挥着关键作用，但解决集成问题仍然是一个挑战。多芯片组装为提升性能和降低功耗提供了重要机会，但这些复杂的封装也带来了许多新的挑战，包括

在今年的英特尔代工上，英特尔先进封装路线图全面曝光，包括EMIB2.5D、EMIB3.5D、EMIB-T、Foveros2.5D3D、Foveros-R、Foveros-B、FoverosDirect3D等技术全面亮相，并且已经有超过6500万台采用了英特尔先进封装技术的客户端产品...

本文源自:金融界金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥先进封装陶瓷有限公司申请一项名为“一种陶瓷外壳一体化激光焊接装置.

英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋21日在国际记者会上回应外媒关于半导体供应链的提问，当被问及是否考虑在美国先进封装技术中采用三星或英特尔的技术时，黄仁勋直

东莞有望成为先进封装技术“新引擎” 当半导体行业迈入“后摩尔时代”，三维集成封装成为突破算力与功耗瓶颈的关键赛道。5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、...

公司回答表示，您好，公司控股子公司深圳市和科达半导体设备有限公司，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 0 人

先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动AI、HPC、5G等前沿领域发展的核心引擎。特别是随着国产AI芯片在大模型训练推理与终端应用中的加速渗透，对CoWoS等先进封装技术的需求呈井喷式增长...

金融界5月21日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：公司封测项目是否已正式开建？...公司回答表示：您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，客户和技术处于持续储备阶段，谢谢关注！本文源自：金融界

本文源自:金融界金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，科菲材料技术（浙江）有限公司申请一项名为“一种可用于先进封装的陶瓷基.

格隆汇5月22日丨凯格精机 301338 SZ 在投资者关系中表示 尽管当今的市场环境及国际地缘政治复杂 公司计划面向半导体制程成立SIP封装事业部 推出SIP相关系列新产品 赢得新市场 收获新成长 公司为SIP先进封装领域提供的产品有...