专题

晶合集成取得半导体器件制造专利

当前，《晶合集成取得半导体器件制造专利》专题栏目正在密切关注相关热点，汇聚互联网上的最新资讯，为读者揭示事件的全貌及其深层逻辑。本栏目将持续更新，致力于提供全面、及时的信息，满足公众对#晶合集成取得半导体器件制造专利#资讯的关注。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制造方法”，专利申请号为CN202510193451.X，授权日为2025年5月23日。专利摘要：本申请涉及一种半导体器件的制造方法，...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN119653781B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...

晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”,专利,离子,掩膜,高阻,电容,晶合集成,半导体器件

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件的制造方法”的专利，授权公告号CN119698053B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...

金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体器件的形成方法”的专利，授权公告号...合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事...

金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN119993903A，申请日期为2025年4月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体器件及其制造...

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”的专利，公开号CN119864318A，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本发明提供一种...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件的形成方法”，专利申请号为CN202510179826.7，授权日为2025年5月9日。专利摘要：本发明提供一种半导体器件的形成...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种超结半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202510112504.0，授权日为2025年4月25日。专利摘要：本发明提供了一种超结半导体...

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN119922987A，申请日期为2025年4月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件及其...