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晶合集成申请半导体专利

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制造方法”，专利申请号为CN202510193451.X，授权日为2025年5月23日。专利摘要：本申请涉及一种半导体器件的制造方法，...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN119653781B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN119650518B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202510170721.5，授权日为2025年5月23日。专利摘要：本申请涉及一种半导体器件及其制造...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件的制造方法”的专利，授权公告号CN119698053B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...

合肥晶合集成电路申请半导体器件及其制备方法专利，缩小半导体器件的面积,栅极,有源,合肥晶合,半导体器件,国产光刻机

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”的专利，公开号CN119864318A，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本发明提供一种...

金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”的专利，公开号CN119993833A，申请日期为2025年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种...

金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN119993903A，申请日期为2025年4月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体器件及其制造...

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，安徽大学、合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制作方法及半导体结构”的专利，公开号CN119894031A，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本发明...