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晶合集成取得半导体专利

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制造方法”，专利申请号为CN202510193451.X，授权日为2025年5月23日。专利摘要：本申请涉及一种半导体器件的制造方法，...

晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”,专利,离子,掩膜,高阻,电容,晶合集成,半导体器件

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件的制造方法”的专利，授权公告号CN119698053B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN119653781B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN119650518B，申请日期为2025年02月。天眼查资料显示，合肥晶合集成...

金融界2025年5月16日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN119786339B，申请日期为2025 年 3 月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份...

本文源自:金融界金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体量测结构”的专利，授.

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，授权公告号 CN119230482B，申请日期为2024年12月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份...

金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体器件的形成方法”的专利，授权公告号CN119653821B，申请日期为2025年2月。天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限...

本文源自:金融界金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体量测结构”的专利，授.