三星取得半导体封装件专利

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，三星电子株式会社;...专利摘要显示，一种半导体封装件包括：第一再分布结构、设置在第一再分布结构上的第二再分布结构、设置在第二再分布结构的上表面上的半导体芯片、设置在第...

三星电子等申请半导体封装件及其制造方法专利，提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法,专利,中间件,ubm,三星电子,知名企业,国产光刻机,半导体封装件

三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件”的专利，公开号CN119922921A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件在平面图中具有中心区域和在中心区域周围的外围区域。所述半导体...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司取得一项名为“半导体器件封装组件及其制造方法”的专利，授权公告号CN112447615B，申请日期为2020年09月。本文源自：金融界

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体封装质量视觉检测装置”的专利，授权公告号CN119555604B，申请日期为2025年01月。天眼查 资料显示，深圳市三维机电设备...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳傲威半导体有限公司取得一项名为“一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法”的专利，授权公告号CN119480724B，申请日期为2025年01月。天眼查 资料显示，深圳傲威...

从而达到通过靠贴片机就可以实现，无需采用耦合台及源表、光源和功率计等设备，封装方案大大简化，提高产能。天眼查 资料显示，合肥...通过天眼查大数据分析，合肥风致毅半导体有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息5条。...

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件的封装结构、计算设备，其中，所述半导体器件的封装结构，包括：基板，包括位于基板上的至少一个芯片；封装加强件，位于基板上；封装加强件的顶面结构包括凸出部，凸出部的凸出...

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装模组，包括基板，所述基板顶部的一侧固定连接有夹持板，使用时，当使用人员在进行半导体封装时，先通过标尺将气缸和移动板的位置调节好，再通过螺杆将移动板固定住，然后将半导体...

日月新半导体取得半导体封装结构专利，提高散热件对封装体的散热效率,专利,引脚,半导体,封装体,散热件