三星申请半导体封装件专利

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，三星电子株式会社;星科金朋私人有限公司申请一项名为“包括加强件的半导体封装件”的专利，公开号CN120015729A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，一种半导体封装件包括...

三星电子等申请半导体封装件及其制造方法专利，提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法,专利,中间件,ubm,三星电子,知名企业,国产光刻机,半导体封装件

三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件”的专利，公开号CN119922921A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件在平面图中具有中心区域和在中心区域周围的外围区域。所述半导体...

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州浦丰鑫电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装方法”的专利，公开号CN120033087A，申请日期为2025年01月。专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，特别是...

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和其制造方法”的专利，公开号CN120024865A，申请日期为2020年05月。专利摘要显示，本公开提供了一种半导体封装...

金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市坤琦精密工业有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具料架”的专利，公开号CN120015633A，申请日期为2025年02月。专利摘要显示，本发明涉及一种半导体封装模具料架...

长江存储申请半导体封装结构和用于形成半导体封装结构的方法专利，公开一种半导体封装结构和用于形成半导体封装结构的方法,元件,专利,半导体,电介质,长江存储,封装结构

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“封装基板及半导体封装件”的专利，公开号CN119943762A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明涉及封装基板及半导体封装件。根据本实施...

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体封装件和电子装置”的专利，公开号CN119923722A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，提供一种半导体封装件，该半导体封装件...

金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“一种半导体封装”的专利，公开号CN119923724A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装。其中，该半导体封装...