先进封装产能

【格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力】财联社6月5日电，美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能...

由于市场现在对 算力 的需求快速增长，先进封装需求也随之暴增，同步带动PSPI需求走高。旭化成在通知中表示，该公司产能无法跟上市场需求，因此不得不考虑断供PSPI。而据业内称，PSPI在所有先进封装制程中至关重要，目前找不到...

先进封装技术已经成为推动国内半导体产业升级的关键因素，特别是在2.5D、3D封装、Chiplet技术以及系统级封装等创新技术的应用下，国内抢先布局先进封装厂商开始在全球市场崭露头角。据TrendForce数据，按照收入规模排名，2024...

②PSPI在先进封装制程中至关重要，断供可能影响台积电、日月光投控及群创等公司的封装业务，并进一步冲击全球人工智能产业；③业内认为，台积电可能得到优先供应。财联社5月28日讯（编辑 马兰）据媒体报道，半导体业界正在流传...

同花顺金融研究中心05月19日讯，有投资者向甬矽电子提问，为什么盛合晶微的先进封装毛利率能够达到36%，但贵司的先进封装毛利率只有10%几呢？是不是公司基本没有先进封装产能？公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司产品毛利率...

AI大模型效应之下，高性能AI芯片以及与之相关的先进封装需求大涨，以上因素推动了头部大厂积极扩产先进封装产能，近期市场再次传出台积电扩产新动态；与此同时，半导体设备厂商围绕先进封装也在展开布局，SEMICON China 2025...

据台湾媒体周一报道，随着人工智能对芯片的需求不断增加，英伟达已获得合约芯片制造商台积电2025年70%以上的先进芯片封装产能。台湾《经济日报》援引业内消息，报道称，英伟达下一代 Blackwell AI 芯片的需求强劲，该公司已...

根据有关报道，英伟达已包下台积电今年超过70%的先进封装产能，这意味着其在高端芯片市场的竞争力将进一步增强。作为全球领先的图形处理单元（GPU）厂商，英伟达近年来凭借其强大的研发能力和市场洞察力，持续推动着人工智能、...

同时三星也 暂时搁置了在美提供先进制程+先进封装“一站式”服务的计划。三星新任foundry负责人韩真晚曾表示该部门目前最关键的任务是实现2nm产能的快速（良率）爬坡。更优秀的工艺质量也有助于三星泰勒厂2nm赢得美国本土...

同花顺金融研究中心05月20日讯，有投资者向甬矽电子提问，先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成?“封装即测试”?的协同模式，即?“强协同、弱分离”?的演进态势。请问公司的先进封