聚焦传感器领域先进封装技术

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公司在光电传感器领域已经形成“半导体光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的业务闭环。...前瞻性地积极布局传感器集成封装与混合封装技术领域，主打国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境...

公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级硅通孔封装技术的...年报显示，在传感器领域，晶方科技作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，项目目前各项任务有序...

在AI 芯片领域，先进封装技术的应用极为关键。随着人工智能技术的飞速...青禾晶元最近也发布了全球首台独立研发C2W&W2W双模混合键合设备：SAB 82CWW系列，可应用于存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等多个领域。...

后来，基于这个趋势，就有了更先进的2.5D封装和3D封装。前面几期小枣君给大家介绍过，2.5D封装方法，是通过引入硅中介层（Interposer），在这上面进行电路设计（也就是RDL），从而实现两个芯片（例如内存和CPU、GPU等逻辑芯片...

下游环节主要是半导体封装材料的应用领域，包括集成电路、分立器件、传感器等半导体...与此同时，随着 5G、高端消费电子、人工智能等新应用发展以及现有产品向 SiP、WLP 等先进封装技术转换，先进封装市场呈现较高速度的增长；...

芯动联科的MEMS陀螺仪技术指标达到国际先进水平，填补国内高端惯性传感器空白；...5月23-24日，第七届智能传感器产业发展大会将在蚌埠举办，这一行业盛会将聚焦汽车、医疗、机器人等热门领域，邀请500余位院士、专家、企业家共商...

落户蚌埠后，企业销售收入连年翻番，在新能源汽车电流传感器领域的市场占有率超过30%，居行业第一。...其中，规上企业59家、高新技术企业69家、省级以上专精特新企业40家，构建了智能传感材料、设计、制造、封装、测试和应用的...

在这场聚焦医疗科技前沿的行业盛会上，2025 未来医疗 100 强榜单正式揭晓...作为截至目前国内唯一掌握完整的微型MEMS压力传感器模块设计与封装技术，以及国内唯一实现60MHz高频微型超声换能器开发与加工制造并产业化生产的企业，...