通过semicon看先进封装

2025年3月26日至28日，全球半导体行业盛会SEMICON CHINA 2025在上海盛大启...重磅展出行业首创的晶圆巴士ATS：单次可搬运20组8英寸或16组12英寸晶圆盒，振动值控制在0.05g以内，专为减薄片、先进封装等高精度场景设计。...

通过优化漂移电阻和沟道电阻比，实现漏源导通电阻的良好温度依赖性 ...东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统 LSI ...

全球瞩目的 SEMICON China 2025 在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明 以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块...

2025年3月27日，全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米（SH.688147）携四款薄膜新产品及先进封装薄膜解决方案高调亮相。此次新品覆盖ALD（原子层沉积）、CVD（化学气相沉积）两大技术...

2025年3月26日至28日 SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕 受邀参展并重点展示了自主构建的FH-BSAP® Forehope-Brick-Style Advanced Package 积木式先进封装技术平台及Chiplet晶圆级封装等高端先进封装解决方案 ...

通过多年在运动控制、材料工艺、系统集成等底层技术的积累，新益昌已形成面向固晶、焊线、测试分选等多个工序的完整设备体系，率先在中低端市场取得突围和绝对领先，并正向先进封装领域快速推进。尤其值得关注的是，公司推出的...

3月26日-28日，全球规模最大的半导体行业年度盛会 SEMICON China 2025 在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业，格创东智 以“AI激活软硬融合，解锁世界‘芯’格局”为主题，携创新方案...

与此同时，半导体设备厂商围绕先进封装也在展开布局，SEMICON China 2025期间，北方华创、新凯来等厂商展出了相关先进封装技术方案，引发极大关注。台积电等厂商加快先进封装产能扩张 近日，媒体报道台积电正加快其在中国台湾...

（原标题：华泰证券：通过SEMICON看先进封装、碳化硅出海及元宇宙显示的发展机会） 智通财经APP获悉，华泰证券发布研报称，在3月20日-3月22日开展的2024 SEMICON China(上海国际半导体展览会)上，华泰证券与数十家国内外头部...

作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。（奥芯明 x ASMPT 展台） SEMICON China 是一场...