台积电先进封装产能扩张

为了跟上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）客户不断增长的需求，台积电还在积极扩大先进封装产能，预计2022年至2026年之间，SoIC产能将以超过100%的复合年增长率增长，CoWoS产能预计在同一时期内的增长率在80%以上。

在全球半导体产业的激烈竞争中，台积电正加速扩张步伐，计划在2025年新建9座工厂，其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。这一消息无疑为市场注入了强心剂，彰显了台积电在技术创新和产能布局上的雄心。根据台积电营运副总经理...

极客网5月15日消息，台积电营运副总经理张宗生5月15日在技术论坛上宣布，公司正以史上最快速度扩张全球产能，2024年预计新建9座工厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂，较2021-2024年平均每年新建5座厂的节奏再提速80%。...

当被问及是否考虑在美国先进封装技术中采用三星或英特尔的技术时，黄仁勋直言：“（台积电）这是非常先进的封装技术，很抱歉目前我们没有其他的选择。...面对HBM内存产能瓶颈对AI服务器的影响，英伟达选择与联发科合作，开发出可...

据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或 英特尔 在美国进行 先进封装 时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申 台积电 是其唯一合作...

先进封装！黄仁勋：我们没有其他选择！内存,黄仁勋,英伟达,英特尔,台积电,知名企业

极客网28日讯，台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地26日发生工人死亡事件。台积电表示，目前工地为交付承揽范围，相关工程已先自主停工。职业安全部门表示，已要求台积电停工，后续台积电要提复工计划如何改善、再召开复工审查会，...

台积电2025年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。张宗生指出，2025年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。...张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。...

台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，...张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。...

台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，...张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。...