产品应用于半导体封装检测设备

思泰克：专注于机器视觉检测设备领域，核心产品应用于半导体后道封装芯片检测,半导体,专注于,思泰克,机器视觉,封装芯片,人工智能芯片

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，珠海欧森斯传感技术有限公司取得一项名为“一种用于半导体模块封装的视觉检测设备”的专利，授权公告号...A、千兆光网、工业互联网、人工智能在电子信息制造业中的规模化应用 ...

公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品能够应用于半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。截至目前，公司暂无明确转型计划，后续如有相关情况，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，公司具体的发展战略请查阅...

主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品，目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域，针对半导体封装领域没有产生收入。公司与博志金钻共同设立合资公司注册资本为 1000 万元，公司出资510 万元，占比 51%，规模较小...

此外，公司没有半导体封装技术，公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段，相关技术成果及应用能否转换为公司收入尚存在重大不确定性。未来可能需要更多资金投入，公司是否进一步投资存在不确定性。天眼查资料显示，...

公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域，关于公司产品的具体情况请关注公司披露的定期报告。...公司产品主要包括点胶机、涂覆机、AOI检测、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA智能平台、五轴联动数控机床、超快...

CoWoS封装技术广泛应用，半导体设备、材料等产业有望持续受益,封装技术,半导体设备,半导体材料,cowos,国产光刻机

过去十年，中国AOI检测设备市场经历了从PCB领域向半导体封装领域的跨越。本文将分析中国 AOI 检测设备在封装领域的发展现状，依次探讨市场发展情况、竞争格局以及应用工艺需求。01 先进封装是半导体封装测试AOI市场增长的核心...

例如，ASM品牌的AD830和AD860系列固晶机，在半导体封装领域具有广泛的应用。焊线机是半导体封装过程中用于实现芯片与封装基板之间电气连接的关键设备。它通过金线或铜线等金属丝，在芯片与封装基板之间建立电气通路。焊线机...

公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造...例如，公司的点胶机产品可应用于3C、半导体封装等精密行业点胶应用工艺（包括芯片底部填充、点助焊剂、锡膏、IGBT封装、补强等）。...