半导体先进封装

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。...

但如今情况发生了改变，随着国产AI 芯片越来越多地采用 CoWoS 等先进封装技术，这极大地推动了键合设备、电镀设备、光刻设备等先进封装设备的需求增长。同时由于国产半导体设备厂商近年来在前道制程进展迅速，而…

公司回答表示，您好，公司控股子公司深圳市和科达半导体设备有限公司，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多 0 人

英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋21日在国际记者会上回应外媒关于半导体供应链的提问，当被问及是否考虑在美国先进封装技术中采用三星或英特尔的技术时，黄仁勋直

随着国内半导体产业的快速发展，先进封装设备市场迎来了巨大的发展机遇。在国际市场上，先进封装设备行业呈现出多元化和高端化的

盛美上海则对电镀设备在先进封装领域的应用前景持乐观态度，其面板级水平电镀设备为半导体制造过程中的面板级封装环节提供了创新性解决方案。在先进封装技术中，混合键合设备的作用不容忽视。它将芯片或晶圆以极细的间距直接...

4月22日，《绍兴日报》头版报道：《齐力半导体先进封装技术国内领先：像搭乐高一样造芯片》。全文如下 像搭乐高积木一样，将不同规格与特性的小芯片堆叠，再封装在一起，形成一颗完整的芯片，达到小尺寸、低功耗、多功能、高算...

投资者提问：请问贵公司：适用半导体先进封装的智能超高速高精密点胶设备的研发进展怎么样了？谢谢~董秘回答(安达智能SH688125)：尊敬的投资者，您好！公司的适用半导体先进封装的智能超高速高精密点胶设备的研发具体进展情况...

汇通能源(600605.SH)12日发布公告称，为借助专业投资机构的资源及投资管理能力，增加公司在半导体关键材料、先进封装等领域的投资布局，同时获取财务投资收益.

另外，公司发布的UltraLowAlphaMicroball（超低阿尔法微球），依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新...第二类是应用于半导体领域的i-line及KrF配套Barc。...