三星取得半导体封装专利

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，三星电子株式会社;...专利摘要显示，一种半导体封装件包括：第一再分布结构、设置在第一再分布结构上的第二再分布结构、设置在第二再分布结构的上表面上的半导体芯片、设置在第...

三星电子等申请半导体封装件及其制造方法专利，提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法,专利,中间件,ubm,三星电子,知名企业,国产光刻机,半导体封装件

三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件”的专利，公开号CN119922921A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件在平面图中具有中心区域和在中心区域周围的外围区域。所述半导体...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体封装质量视觉检测装置”的专利，授权公告号CN119555604B，申请日期为2025年01月。天眼查 资料显示，深圳市三维机电设备...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司取得一项名为“半导体器件封装组件及其制造方法”的专利，授权公告号CN112447615B，申请日期为2020年09月。本文源自：金融界

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件的封装结构、计算设备，其中，所述半导体器件的封装结构，包括：基板，包括位于基板上的至少一个芯片；封装加强件，位于基板上；封装加强件的顶面结构包括凸出部，凸出部的凸出...

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装模组，包括基板，所述基板顶部的一侧固定连接有夹持板，使用时，当使用人员在进行半导体封装时，先通过标尺将气缸和移动板的位置调节好，再通过螺杆将移动板固定住，然后将半导体...

日月新半导体取得半导体封装结构专利，提高散热件对封装体的散热效率,专利,引脚,半导体,封装体,散热件

嘉德半导体取得NAND闪存芯片TSOP封装设备专利 有效提高闪存芯片TSOP封装速度,nand,闪存芯片,封装设备,嘉德半导体,技术有限公司

专利摘要显示，本实用新型公开的属于芯片测试技术领域，具体为一种封装后半导体芯片快速测试设备，包括测试台、夹持机构和驱动机构，所述测试台的顶部固定设置有放置台，所述放置台的顶部呈阵列式开设有多个用于放入芯片的放置...