三星取得半导体器件封装专利

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体器件及其制备方法、封装件及其制备方法”的专利，授权公告号CN111244054B，申请日期为2018年11月。天眼查资料显示，长鑫存储技术...

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的封装结构，该封装结构包括：基板；第一围挡，位于基板的第一表面，环绕基板边缘设置；控制芯片，位于基板的第一表面的第一围挡围成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制...

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司取得一项名为“半导体器件封装组件及其制造方法”的专利，授权公告号CN112447615B，申请日期为2020年09月。本文源自：金融界

循光科技取得能实现任意形状发光面转换的LED封装器件专利,专利,粒子,胶层,led,半导体器件

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件的封装结构、计算设备，其中，所述半导体器件的封装结构，包括：基板，包括位于基板上的至少一个芯片；封装加强件，位于基板上；封装加强件的顶面结构包括凸出部，凸出部的凸出...

金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鲁光电子科技有限公司取得一项名为“功率半导体水冷封装器件及水冷控制方法”的专利，授权公告号CN119480823B，申请日期为2025年1月。天眼查资料显示，深圳市鲁光电子...

专利摘要显示，本发明公开了适配于半导体生产的器件封装加工设备及方法，属于器件封装加工技术领域；...本发明通过针对性更换适配吸附夹具，配合产线输送架与转运设备，实现半导体器件精准高效运输，为后续流程提供稳定物料基础；...

金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司取得一项名为“SICMOSFET半导体封装件及相关方法”的专利，授权公告号CN110931446B，申请日期为2019年9月。本文源自：金融界

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“半导体器件以及制造双面桥管芯封装结构的方法”的专利，公开号CN119890140A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，一种半导体器件具有第...

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏拓库特科技发展有限公司申请一项名为“一种半导体器件生产用高稳定性封装装置”的专利，公开号CN119812086A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种...