三星申请半导体封装专利

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，三星电子株式会社;星科金朋私人有限公司申请一项名为“包括加强件的半导体封装件”的专利，公开号CN120015729A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，一种半导体封装件包括...

三星电子等申请半导体封装件及其制造方法专利，提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法,专利,中间件,ubm,三星电子,知名企业,国产光刻机,半导体封装件

三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件”的专利，公开号CN119922921A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件在平面图中具有中心区域和在中心区域周围的外围区域。所述半导体...

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州浦丰鑫电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装方法”的专利，公开号CN120033087A，申请日期为2025年01月。专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，特别是...

本文源自:金融界金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，广东神思半导体有限公司申请一项名为“一种二极管封装设备及工艺”的专利.

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡佰恒光电科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具和封装工艺”的专利，公开号CN120033085A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装...

专利摘要显示，本申请涉及包括散热构件的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装包括散热构件，该散热构件具有穿过散热构件的第一表面的多个通孔。该半导体封装还包括设置在散热构件的第一表面上的半导体芯片以及连接到半导体...

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，纳维达斯半导体有限公司申请一项名为“具有凹入端子的电子封装”的专利，公开号CN120021013A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本公开涉及具有凹入端子的电子封装。一...

金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，武汉思波微智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装焊点缺陷检测系统及其检测方法”的专利，公开号CN120009398A，申请日期为2025年02月。专利摘要显示，本申请属于...

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“带有热沉的多管芯倒装芯片封装”的专利，公开号CN120015714A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本公开涉及带有热沉的多管芯倒装芯片...